L
lijulia
Guest
4) kako to nadoknaditi varijacije za dobitak
temperaturu, proces promjene napona?Sam dizajn
Sige LNA Prije i koristiti PTAT / pojasni razmak kombiniraju struje,
kako o CMOS, trebam koristiti konstantan-GM, ili PTAT
ili kombinirati oboje?
5) o rasute veze, jer u mom projektu,
ne postoji dobro Trple-uređaj, tako da bih trebao koristiti
odvojene pin za pod i GND, ili samo vezati za pod
GND?jer za sige LNA, ja koristiti zasebne pin za pod
i GND za odvojene buke, ali SB.rekao je da je
bolje vezati za pod GND za manje buke, zašto?
6) O spojiti većina to izvor, SB., rekao je, jer u
model uređaj, no ne uključuje kapacitivnosti
rasutih površine, čak iu simulaciji to pokazuje
manje buke, ali mjerenje će pokazati lošije
Rezultat je to istina?
7) za LNA izgleda, kakve stvari koje bi trebali platiti
pozornost previše?
<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_cool.gif" alt="Svjež" border="0" />
o LNA CG unosa podudaranja, jer Zin = 1/gm samo za stvarni dio, kako o slici dio?ne bonwire trag na PCB ploču će pomoći za podudaranja?Vidio sam neki papir staviti induktor @ izvor ulaznog uređaja na rezonantnoj kondenzator, pa kasnije bondwire će utjecati podudaranje ili ne?
temperaturu, proces promjene napona?Sam dizajn
Sige LNA Prije i koristiti PTAT / pojasni razmak kombiniraju struje,
kako o CMOS, trebam koristiti konstantan-GM, ili PTAT
ili kombinirati oboje?
5) o rasute veze, jer u mom projektu,
ne postoji dobro Trple-uređaj, tako da bih trebao koristiti
odvojene pin za pod i GND, ili samo vezati za pod
GND?jer za sige LNA, ja koristiti zasebne pin za pod
i GND za odvojene buke, ali SB.rekao je da je
bolje vezati za pod GND za manje buke, zašto?
6) O spojiti većina to izvor, SB., rekao je, jer u
model uređaj, no ne uključuje kapacitivnosti
rasutih površine, čak iu simulaciji to pokazuje
manje buke, ali mjerenje će pokazati lošije
Rezultat je to istina?
7) za LNA izgleda, kakve stvari koje bi trebali platiti
pozornost previše?
<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_cool.gif" alt="Svjež" border="0" />
o LNA CG unosa podudaranja, jer Zin = 1/gm samo za stvarni dio, kako o slici dio?ne bonwire trag na PCB ploču će pomoći za podudaranja?Vidio sam neki papir staviti induktor @ izvor ulaznog uređaja na rezonantnoj kondenzator, pa kasnije bondwire će utjecati podudaranje ili ne?