AFAIK nema razlike na standardni izgled: bumping usluga vrši se nakon toga: 20 .. 25μm izolacija sloj preko pasivnost, bakropis prozor dolje na jastučići, džomba Metalizacija prema elektro-galvaniziranje, (flip čipova vezivanje).
Svaki ljepljenje jastučić treba ESD struktura koja može stajati potrebne elektro-oplata struja (10 .. 50mA).
This site uses cookies to help personalise content, tailor your experience and to keep you logged in if you register.
By continuing to use this site, you are consenting to our use of cookies.
